今日快报！星舰第四次试飞取得阶段性胜利：马斯克称其为“史诗级成功”

星舰第四次试飞取得阶段性胜利：马斯克称其为“史诗级成功”

美国德克萨斯州博卡奇卡，2024年6月17日 - 备受瞩目的星舰SN24于今晚8点50分从德克萨斯州博卡奇卡的星舰发射场成功升空，进行了其第四次试飞。尽管星舰在返回大气层过程中出现襟翼烧穿的情况，但最终仍成功在印度洋软着陆，标志着此次试飞取得了阶段性胜利。

此次试飞的主要目标是测试星舰的回收能力，包括超重型助推器的软着陆和星舰飞船的受控再入。星舰成功完成了二级分离和助推器回收，但星舰飞船在返回过程中出现襟翼烧穿，所幸并未影响最终的软着陆。

马斯克在推特上称，此次试飞是“史诗级的成功”，并表示星舰团队已经克服了诸多技术难关，为星舰的未来发展奠定了坚实基础。

星舰回收能力取得重大突破

星舰回收能力是其能否实现商业化的关键之一。SpaceX希望能够回收和重复使用星舰的各个部件，以大幅降低发射成本。此次试飞中，超重型助推器成功实现了软着陆，这是星舰回收能力取得的重大突破。

星舰未来发展面临挑战

尽管取得了阶段性胜利，但星舰的未来发展仍面临着诸多挑战。其中最大的挑战之一是星舰的完全可重复回收。目前，星舰的回收率尚不理想，且星舰飞船的隔热罩仍存在技术难题。

专家认为，星舰的商业化之路依然漫长，但此次试飞的成功为其迈出了关键一步。

以下是对此次试飞的几点补充：

• 星舰SN24是SpaceX研制的下一代运载火箭，旨在将人类送往火星。
• 星舰由两部分组成：超重型助推器和星舰飞船。
• 星舰的最终目标是实现完全可重复回收，以大幅降低发射成本。
• 星舰的商业化之路依然漫长，但此次试飞的成功为其迈出了关键一步。

此新闻稿基于以下信息来源：

• 36氪
• 新浪科技 [移除了无效网址]
• SpaceX官网

黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

上海 - 2024年6月18日 - 黑芝麻智能今天宣布，其C1200系列车机芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用台积电7nm工艺制造，可提供小于100TOPS的AI算力，可应用于L2+/L2++级别的智能驾驶。

C1200系列芯片是黑芝麻智能针对车载计算场景推出的首款产品，也是业界首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Mali-G78AE车载GPU的车规级跨域计算芯片。该芯片集成了行业最高的MCU集成算力，同时集成万兆网络硬件加速能力。

C1200系列芯片的亮点包括：

• 高性能：采用Cortex-A78AE CPU和Mali-G78AE GPU，性能与高通骁龙8155等主流车机芯片相当。
• 跨域融合：支持多达12路高清摄像头的输入，可同时满足CMS（电子后视镜）、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景的需求。
• 安全可靠：符合车规级ASIL-D安全标准，可满足汽车功能安全的要求。

黑芝麻智能CEO杨帆表示：“C1200系列芯片的量产是黑芝麻智能发展历程上一个重要的里程碑。我们相信，该芯片将为汽车产业提供更强大的计算能力和更丰富的功能，助力汽车智能化的发展。”

C1200系列芯片的量产将为国产车机芯片市场注入新的活力，也将为汽车厂商提供更多选择。随着智能驾驶技术的不断发展，预计未来将会有更多车型的车机芯片采用国产方案。

以下是C1200系列芯片的一些主要规格：

• 制造工艺：台积电7nm
• CPU架构：Arm Cortex-A78AE
• GPU架构：Mali-G78AE
• AI算力：小于100TOPS
• 内存接口：LPDDR4x
• 存储接口：UFS 3.0
• 视频接口：HDMI 2.1、DP 1.4
• 网络接口：千兆以太网、万兆以太网
• 安全等级：ASIL-D

关于黑芝麻智能

黑芝麻智能是一家专注于车规级芯片研发的公司，成立于2016年。公司拥有一支由经验丰富的芯片设计专家组成的团队，致力于为汽车产业提供高性能、高可靠的车规级芯片产品。黑芝麻智能的芯片产品已获得多家汽车厂商的认可，并已开始在部分车型上应用。